Thủ tướng Anwar Ibrahim cho biết Malaysia dự định đầu tư ít nhất 500 tỉ ringgit (107 tỉ USD) cho ngành công nghiệp bán dẫn của mình, nhằm đạt mục tiêu là một trong những trung tâm sản xuất công nghệ cao toàn cầu. Ông Anwar cho biết khoản đầu tư sẽ dành cho thiết kế mạch tích hợp, thiết bị sản xuất và đóng gói tiên tiến cho chip bán dẫn - theo thông tin từ trang CGTN.
Malaysia cũng muốn thành lập ít nhất 10 công ty địa phương về thiết kế và đóng gói tiên tiến cho chip bán dẫn, với doanh thu từ 210 triệu USD đến 1 tỉ USD. Thủ tướng Anwar cho biết, Chính phủ sẽ chi khoảng 5,3 tỉ USD hỗ trợ tài chính để đáp ứng các mục tiêu này.
“Chúng tôi có khả năng mạnh mẽ để đa dạng hóa và phát triển hơn trong chuỗi giá trị, hướng tới sản xuất cao cấp hơn, thiết kế chất bán dẫn và đóng gói tiên tiến hơn”, ông Anwar chia sẻ.
Vào cuối tháng 4.2024, Chính phủ của ông Anwar thông báo kế hoạch xây dựng khu phức hợp thiết kế mạch tích hợp lớn nhất Đông Nam Á và sẽ đưa ra các ưu đãi, bao gồm giảm thuế, trợ cấp và miễn thị thực để thu hút các công ty công nghệ và nhà đầu tư toàn cầu.
Ông Anwar cho biết khu phức hợp thiết kế mạch tích hợp này là một phần trong nỗ lực của Malaysia nhằm tự chủ trong thiết kế sản xuất có giá trị kinh tế cao bên cạnh việc lắp ráp và thử nghiệm hiện nay.
Malaysia hiện là quốc gia có vai trò lớn trong ngành bán dẫn, chiếm 13% hoạt động thử nghiệm và đóng gói toàn cầu. Những công ty nước ngoài như Intel, Infineo đã đầu tư hàng tỉ USD vào nước này trong thời gian gần đây, theo Reuters ngày 28.5 đưa tin.
Malaysia được đánh giá cao trong ngành gia công lắp ráp bán dẫn, khi các công ty chip của Trung Quốc tăng cường gia công bên ngoài để đáp ứng nhu cầu lắp ráp.
Xfusion của Trung Quốc cho biết sẽ hợp tác với NationGate của Malaysia để sản xuất máy chủ GPU – máy chủ được thiết kế cho các trung tâm dữ liệu và sử dụng trong trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao. StarFive có trụ sở tại Thượng Hải cũng đang xây dựng một trung tâm thiết kế ở bang Penang của Malaysia. Bên cạnh đó, TongFu Microelectronics, một công ty thử nghiệm và đóng gói chip cho biết sẽ mở rộng cơ sở ở Malaysia.
Tập đoàn Infineon (Đức) dự kiến sẽ đầu tư 5 tỉ euro (5,4 tỉ USD) để mở rộng nhà máy sản xuất chip điện tử tại Malaysia, trong khi Intel (Mỹ) cũng dự định sẽ xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến trị giá 7 tỉ USD tại nước này.
