Chia sẻ với truyền thông quốc tế, công ty bán dẫn Đài Loan (Trung Quốc) cho biết, chipset mới cung cấp các tính năng cao cấp - bao gồm hiệu suất năng lượng vượt trội, màn hình sống động, tốc độ khung hình cao, công nghệ camera hỗ trợ AI, mức tiêu thụ điện năng thấp thuộc hàng đầu, và kết nối sub-6 5G đáng tin cậy - ở một mức giá dễ tiếp cận.
Dimensity 6100+ tích hợp modem 5G nâng cao hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP Release 16 với Cộng gộp sóng mang 2CC 5G lên đến 140MHz, giúp giảm đáng kể mức tiêu thụ điện năng nhờ công nghệ MediaTek UltraSave 3.0+. Con chip này có hai lõi lớn Arm Cortex-A76 và sáu lõi hiệu suất Arm Cortex-A55, mang đến những cải tiến đáng chú ý, bao gồm hỗ trợ camera AI, màn hình 10 bit, hiệu suất UX và GPU vượt trội cũng như các tính năng ngoại vi phong phú.
Một số tính năng khác của chipset Dimensity 6100+ bao như: Hỗ trợ máy ảnh Non-ZSL lên đến 108MP; hỗ trợ quay phim lên đến 2K 30fps; các tính năng camera mạnh mẽ, bao gồm AI-bokeh hỗ trợ khả năng chụp ảnh chân dung và selfie tuyệt đẹp; hỗ trợ màn hình 10-bit cao cấp, tái tạo hơn một tỉ màu cho hình ảnh và video sống động, cùng với hỗ trợ tốc độ khung hình 90Hz đến 120Hz để mang lại trải nghiệm mượt mà cho người dùng…
Dự kiến, các dòng điện thoại thông minh đầu tiên được trang bị chip MediaTek Dimensity 6100+ sẽ được tung ra thị trường vào quý III/2023.
